导读 今年早些时候，有关小米首款自研智能手机 SoC 的传言再次浮出水面。它的性能将与骁龙 8 Gen 1相当，并在台积电的 N4P 节点上制造。...
今年早些时候，有关小米首款自研智能手机 SoC 的传言再次浮出水面。它的性能将与骁龙 8 Gen 1相当，并在台积电的 N4P 节点上制造。然而，该可能是一个完全不同的 SKU，因为MyDrivers的一份报告现在谈到了小米的 3 nm 智能手机 AP。显然，它已经在未指定的 3 nm 节点上流片了。
虽然没有明确提到，但有传言称它是台积电节点，可能是 N3E。现在的流片表明它可能会在明年推出。不幸的是，这就是我们现在掌握的所有信息。理想情况下，它的 CPU 核心布局、CPU 核心选择、GPU 等细节应该会在发布时浮出水面。
鉴于它是第一代产品，它可能会继续使用原装 Arm 内核和 Mali GPU，但 5G 调制解调器显然来自紫光展锐。鉴于其性能不太理想，小米很有可能将其用于平板电脑或中端智能手机，而不是小米 16 等顶级产品。